LBW焊接接头显微硬度变化趋势如图所示，焊缝区域的整体硬度远高于母材，显微硬度的极值出现在焊缝中心位置附近，达到363HV，整个焊缝区域的平均显微硬度约为338Hv。母材区域的显微硬度较为平均，硬度值均在296HV上下。焊接冷却过程中，优先在融合线附近结晶，晶粒垂直于融合线向熔池中心方向生长，熔池中心的液态金属最后结晶，这会导致杂质金属元素偏析聚集在焊缝中心区域，杂质偏析导致显微硬度的极值出现在焊缝中心区域。另一方面，因为结晶时间顺序等因素的影响，后结晶的焊缝中心区域的晶粒尺寸要小于融合线附近的焊缝区域，中心区域的晶界更多，有一定细晶强化作用，所以从融合线向焊缝中心显微硬度呈现升高趋势。从母材到焊缝区域，铁素体组织的含量升高了12.6%，而奥氏体组织的含量减少了12.6%，纳米压痕的 试验结果表明，铁素体的硬度要高于奥氏体组织的硬度，所以导致母材的显微硬度整体小于焊缝区域的硬度。

 LMHW焊接接头显微硬度试验结果如图所示，LMHW接头焊缝分上半部分和下半部分焊缝，上半部分焊缝受激光和电弧两个热源的共同作用，下半部分只受到激光一个热源的作用。对于整体焊接接头来说，无论是上半部分焊缝还是下半部分焊缝，焊缝区域的显微硬度要略高于母材区域，上半部分焊缝的平均显微硬度约为312Hv，下半部分焊缝的平均显微硬度为314Hv，母材的平均显微硬度约为295Hv，上下两部分焊缝的硬度峰值很接近，大约323Hv左右。焊缝区域显微硬度高于母材的原因与LBW焊接接头类似，由于焊接冷却，熔池金属凝固结晶时，焊缝中心区域的组织相比较融合线附近更为细小，晶界更为密集，细晶强化和晶界强化作用明显；同时，结晶过程中会有元素偏聚于中心，导致焊缝组织硬化；过快的冷却速度导致焊缝区域双相组织失衡，铁素体组织没有充分的时间转变成奥氏体组织，焊缝区域的铁素体含量比母材区域高，综合这些因素，导致焊缝区域显微硬度高于母材。上半部分焊缝显微硬度略低于下半部分焊缝，上半部分焊缝有了奥氏体化元素镍的加入，奥氏体组织的含量略高于下半部分焊缝，在晶粒大小相差不大的时候，双相比的差别就成了显微硬度差别的主要原因。但将LMHW下半部分焊缝的显微硬度于LBW焊缝的显微硬度对比发现，尽管两部分焊缝都只受到激光一个热源的影响，但LMHW下半部分焊缝的显微硬度要比LBW低的多，冷却速度的不一是造成这一现象的主要原因，LBW焊接时，高能量密度的激光打射在熔池内部，形成窄而深的焊缝，而LMHW接头焊缝有填丝部分，焊缝呈现“蘑菇状”，LBW焊接接头的截面积远小于LMHW焊接接头，在激光功率和焊接速度一样的条件下，单位面积内通过的热量LBW焊接接头更高，焊缝熔池的热流密度更大，冷却速度也就更快，更快的冷却速度导致更多的铁素体保留了下来，没有转变成奥氏体，所以LBW的焊缝显微硬度比LMHW下半部分焊缝大得多。